Thứ Tư, 28 tháng 6, 2017

WD và Toshiba công bố 3D NAND BiCS4 96 lớp, mở đường cho ổ SSD dung lượng hàng trăm TB

Western Digital (WD) và Toshiba đang đầu từ vào một nhà máy sản xuất chip nhớ tại Nhật và mặc cho vụ kiện tụng liên quan đến việc Toshiba rao bán mảng chip nhớ thì cả 2 vẫn cùng nhau phát triển thế hệ thứ 4 của công nghệ bộ nhớ 3D NAND Bit Cost Scaling hay BiCS4 với 96 lớp, so với BiCS3 là 64 lớp, tăng thêm 40% dung lượng lưu trữ trên các sản phẩm dùng chuẩn NAND mới này.

3D NAND hiện là công nghệ phổ biến được các nhà sản xuất bộ nhớ sử dụng để tăng dung lượng ổ thể rắn (SSD) hay bộ nhớ flash tích hợp. Bằng cách xếp các lớp lưu trữ dữ liệu theo chiều dọc, diện tích của bộ nhớ 3D NAND trên bo mạch được giảm đi đáng kể, cho phép sử dụng nhiều chip nhớ hơn trên cùng một form ổ hay một diện tích quy định trên bo mạch. WD là nhà sản xuất đầu tiên công bố thế hệ BiCS3 và lần này tiếp tục với BiCS4, mở đường cho thế hệ ổ SSD dung lượng lớn hơn trong tương lai.

Không có nhận xét nào:

Đăng nhận xét

Lưu ý: Chỉ thành viên của blog này mới được đăng nhận xét.