Thứ Ba, 1 tháng 6, 2021

AMD khoe công nghệ chip nhớ "xếp chồng lên nhau", L3 cache 192MB, hiệu năng game tăng 15%

AMD vừa giới thiệu công nghệ “Vertical L3 Cache” hay còn gọi là 3D V-cache, trong đó các chip Ryzen mới sẽ có một bộ nhớ SRAM 64MB đặt chồng lên trên CCD (core complex die - bộ phận chứa các nhân xử lý) nằm trong mỗi chiplet. Trong hình trên, phần cache mới là cái “64MB L3 cache die”, và nó sẽ giao tiếp với các nhân xử lý thông qua lớp nội liên kết TSV.

Nhờ cách sắp xếp này, AMD...

AMD khoe công nghệ chip nhớ "xếp chồng lên nhau", L3 cache 192MB, hiệu năng game tăng 15%


Duy Luân

AMD khoe công nghệ chip nhớ "xếp chồng lên nhau", L3 cache 192MB, hiệu năng game tăng 15%

June 02, 2021 at 10:52AM

Không có nhận xét nào:

Đăng nhận xét

Lưu ý: Chỉ thành viên của blog này mới được đăng nhận xét.